THERMAL INTERFACE MATERIAL - FOILS & GAP PADS

Wärme gezielt managen – mit den richtigen Materialien.

Was sind die drei Schlüsselprodukte für effizientes Wärmemanagement in der Elektronik:
🔹 Wärmeleitfolie – Dünn, flexibel, ideal für enge Bauräume.
🔹 Thermal Gap Pad – Ausgleich von Spalten, hohe Wärmeleitfähigkeit.
🔹 2K Gap Filler – Dosierbar, selbstnivellierend, perfekt für komplexe Geometrien.

💡 Jedes Bauteil erzeugt Wärme – wir sorgen dafür, dass sie effizient abgeführt wird.

Welches Material ist für deine Anwendung das richtige? Wir beraten gerne.
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